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PCB组装材料概述
发布时间:2018-08-29 11:21
      在考虑清洗时,必须熟悉封装材料、电子元器件制造、印制线路层压板和线路的制作工艺。污染的残留物会从各个组装工序、预组装器件和材料被带进最终的成品电子装置的组装过程。如果在组装之前,污染物没有从元器件和印制线路板上清除,就无法保证在成品组装件清洗时能将它们除去。特别是,当免清洗技术用于组装时,无污染的组装件和深圳PCB是成功的前提。这一点对于高密度互连结构(HDIS)尤为重要,因为其间距非常小(1998年最小间距已经达到25pm),任何残留的污染物都可能会对产品带来非常不良的影响。

      作为PCB刚性线路板替代物的挠性电路板应用的开发比较慢,因此对于清洗方面的考虑,与刚性板、挠性板和刚-挠板平台的清洗过程基本是一样的。组装件中的电子互连是将各种预组装材料如PCB印制线路板、挠性电路板、陶瓷基板、元器件和粘接材料相互装配在一起。印制线路板、挠性和陶瓷基板是承接元器件和粘接材料的平台。