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PCB板测试有哪几种方法
发布时间:2021-08-06 13:34
   根据PCB上有无安装器件分类,可分为2种:一种是裸板测试,顾名思义就是没有安装器件的测试,主要测PCB制造后的通断路情况。裸板测试有需要夹具或不需要夹具2种,通常PCB厂家会进行裸板测试。另一种测试是在器件安装之后的检测,有几种测试方法:AOI/AXI、飞针测试、ICT、FCT、边界扫描等等。各种测试的方法不是对立的,也没有一种方法是完美的。各有优缺点,都不可能达到100%的覆盖率。比如ICT测试通常只有70%覆盖率。而飞针测试80%以上覆盖率。但是如果同时使用2种方法,比如AOI/AXI加上ICT理想情况下覆盖率可以达到95%。在实际使用中应当优先使用不需要加测试点的测试方法,比如边界扫描。

关于加测试点的要求:如果是光学测试或边界扫描,不需要有测试点。如果是飞针测试、ICT、FCT那就需要有测试点。

以下是测试点的通用规则:测试点尽可能集中在焊接面,且要求均匀分部在单板上。测试点焊接直径很好大于1mm,如果可以,优先选用直径为1.2mm的测试点。

当常用设计的测试点焊盘0.8mm的居多,那么有要求:

如果是通孔则要求通孔外Φ≥0.9mm、内Φ≥0.5mm
所有测试点要求打开防焊层
测试点到PCB边缘孔的间距>5mm
PCB定位孔为直径3.3mm的非金属化圆孔至少两个,为3个
相邻测试点的边缘间距大于1mm
当前常用的设计很少做到1mm这么大的间距那么要求:
测试点到元器件的边缘距离大于1mm,到元器件焊盘的边缘间距大于0.5mm
测试点中心到PCB边缘间距大于3mm
测试点到相邻边缘走线间距大于0.5mm