pcb线路板产品描述........................................................................................
1：沉金工艺
沉金工艺之目的是在印制线路板表面沉积颜色稳定，光亮度好，度层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化，后浸）沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）
2；镀金
垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；宁外喷锡板待用寿命很短。而镀金板正好解决了这些问题
3；有铅喷锡
喷锡又叫热风平整，作用是为了防止裸铜面氧化与保持焊锡性。作为常见的表面涂敷形似，喷锡的质量的好坏直接会影像到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性。